，按10萬臺(tái)需要一整套塑料模具、價(jià)格約120萬元計(jì)，則僅彩電用塑料模具每年就有約4.8億元的市場(chǎng)。

　　目前市場(chǎng)對(duì)家電、電子消費(fèi)品外殼的色彩

、手感、精度、壁厚等都提出了新要求，外殼設(shè)計(jì)成為重要的一環(huán)。業(yè)內(nèi)人士普遍認(rèn)為，大型、精密、設(shè)計(jì)合理（主要針對(duì)薄壁制品）的注塑模具將在今后得到市場(chǎng)的歡迎。在集成電路制造中，集成電路塑封模具是半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品生產(chǎn)中必備的關(guān)鍵工藝裝備，電子封裝直接影響著半導(dǎo)體器件和集成電路的電性能、熱性能、光學(xué)性能、美觀性能和機(jī)械性能，還影響其可靠性和成本，同時(shí)對(duì)系統(tǒng)小型化起到關(guān)鍵作用，而塑料封裝就占集成電路封裝市場(chǎng)的95%以上。作為集成電路的消費(fèi)大國(guó)，中國(guó)目前年需半導(dǎo)體器件和集成電路塑封模具380萬副左右，但現(xiàn)有生產(chǎn)能力不足150萬副。預(yù)計(jì)今后10年中國(guó)半導(dǎo)體集成電路市場(chǎng)需求將以每年15%-20%的速度持續(xù)增長(zhǎng)。模具市場(chǎng)的需求也呈線性增長(zhǎng)趨勢(shì)，到2005年需求量將達(dá)到840萬副左右，產(chǎn)業(yè)化發(fā)展需求極其迫切